臺慶科車用等級高耐流低直流阻抗晶片磁珠
臺慶科車用等級高耐流低直流阻抗晶片磁珠
HFZ-SERIES
晶片磁珠在EMI應用市場上一直扮演的重要角色，不論任何的電子產品，總是需要晶片磁珠的挹注，方能做到完善的電磁相容，在避免訊號失真的同時，更減少影響到生活周邊的各項電子設施。
晶片磁珠主要材料組成包含了鐵氧體、銀、鎳、錫..等，而磁珠生產透過使用不同的鐵氧體材料使得在不同的頻率應用下，有效解決EMI各項問題。
隨著科技的日新月異，電子市場上充斥各類不同型態的產品，各個生產廠商無所不用其極的希望自家產品都能夠做到產品的獨創性、與他人的差異性、當然更重要的還是需要做到產品的微型化。
臺慶科所推出的新型晶片磁珠產品HFZ-SERIES，透過臺慶科自行設計的自動化生產機具，加上特製鐵氧體及其他材料搭配搭配，成功優化產品性能，並且產品經過車用等級AEC-Q200的嚴格檢測要求，更是有效利用於汽車電子市場。
HFZ具備著低直流阻抗的產品特性，使得產品應用溫度更加具有彈性，小型化大電流的產品設計也為工程師LAYOUT設計增加更多利用率，也減少材料成本。
產品特點:
1.適用於 -55°C ~ 125°C度操作溫度範圍
2.符合 RoHS、 REACH 、Lead Free..等環境要求
3.產品低直流阻抗、低損耗
4.適用於波鋒焊製程應用
5.符合車用等級 AEC-Q200測試要求
主要產品規格特性:
| | Chip size | ||||
| Size | A(mm) | B(mm) | C(mm) | D(mm) | |
| 1005 | 1.0±0.10 | 0.50±0.10 | 0.50±0.10 | 0.25±0.1 | |
| 1608 | 1.6±0.15 | 0.80±0.15 | 0.80±0.15 | 0.30±0.2 | |
| 2012 | 20.±0.20 | 1.25±0.20 | 0.85±0.20 | 0.50±0.3 | |
| 3216 | 3.20±0.20 | 1.60±0.20 | 1.10±0.20 | 0.50±0.30 | |
| Tai-Tech Part Number | Thickness C size(mm) | Impedance(Ω) | Test Frequency (MHz) | DC Resistance (Ω) max. | Rated Current (mA) max. |
| HFZ1005 | 0.5±0.1 | 10~600±25% | 100 | 0.018~0.2 | 1A~4A |
| HFZ1608 | 0.8±0.15 | 30~1000±25% | 100 | 0.018~0.15 | 1.5A~5A |
| HFZ2012 | 0.85±0.2 | 30~1000±25% | 100 | 0.004~0.12 | 1.6A~8.5A |
| HFZ3216 | 1.10±0.2 | 30~1000±25% | 100 | 0.0025~0.075 | 2A~11A |
| ●Rated current:based on temperature rise test ●In compliance with EIA595 | |||||
| 產品訊息 For More Product Information TAI-TECH Product Series: HFZ | |
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2023-03-02